貼片打樣的優(yōu)勢：貼片打樣的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:1、貼片打樣技術(shù)可以將數(shù)百個或者數(shù)千個元件快速貼片到電路板上，很大縮短制造周期，提高制造精度和效率，改變了傳統(tǒng)電路制作方式，有效降低生產(chǎn)成本。2、貼片打樣技術(shù)可以有效降低生產(chǎn)費用，提高元件的密度，減少元件的體積，使用貼片打樣技術(shù)制作的電路板的質(zhì)量更高，可靠性也更好，節(jié)約了更多的成本。3、貼片打樣技術(shù)采用了先進的SMT設(shè)備，具有自動化程度高，工作效率快，精度高，整體成本低，實現(xiàn)了電路板的批量制作和完整性，具有極大的可重復(fù)性。smt貼片打樣可以為您的產(chǎn)品提供更好的功能。江州區(qū)一站式SMT貼片打樣測試

SMT打樣小批量加工能力  

1. 板卡：310mm*410mm(SMT);  

2. 板厚：3mm;  

3. 板厚：0.5mm;  

4. Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;  

5. 貼裝零件重量：150克;  

6. 零件高度：25mm;  

7. 零件尺寸：150mm*150mm;  

8. 引腳零件間距：0.3mm;  

9. 球狀零件(BGA)間距：0.3mm;  

10. 球狀零件(BGA)球徑：0.3mm;  

11. 零件貼裝精度(100QFP)：25um@IPC;  

12. 貼片能力：300-500萬點/日。 廣州SMT貼片打樣品牌smt貼片打樣有什么好處與優(yōu)點。

SMT貼片加工廠的打樣流程簡述：

1.準備工作：確定貼片工藝流程、準備貼片材料等。

2.編譯貼片程序：按照客戶提供的PCB生產(chǎn)文件，進行SMT貼片加工程序的編譯，生產(chǎn)資料需要包含元件位置、元件型號、焊接方式等。

3.準備PCB板：需要確認PCB是否干凈、有無氧化等，存放時間較長的PCB需要先進行烤板和去氧化等操作后才能進行SMT貼片加工。

4.貼片：將元件按照貼片程序的要求精確地貼在PCB板上，使用SMT貼片設(shè)備進行自動化貼片。

5.焊接：SMT貼片加工廠中的焊接方式主要是回流焊、波峰焊、手焊等幾種。

6.檢測：對焊接后的PCB板進行檢測，包括外觀檢測、電氣性能測試、功能測試等。

7.返修：在檢測中發(fā)現(xiàn)問題的板子需要進行返修。

8.包裝：將通過檢測后的板子按照防靜電包裝、防潮包裝等方式處理好。

9.發(fā)貨：將打樣貼片的PCB板發(fā)給客戶進行測試和評估。

如何在保證質(zhì)量的同時提高SMT貼片打樣的速度

       其一，其實無論是不是加急任務(wù)，了解如何提高SMT貼片打樣速度都是有好處的，這樣平時也可以提高SMT貼片加工的工作效率。而遇到需要快速加工的任務(wù)之后，應(yīng)該確保有提前準備好的SMT貼片加工資料，比如貼片的bom還有貼片的位置坐標以及貼片圖和樣板等，這樣才能提前做好貼片的離線程序。

       第二，提供SMD物料一定要精致，不能都準備好SMT貼片打樣了，SMD物料上還存在問題，從來料的數(shù)量到物料的具體規(guī)格參數(shù)都是必須要重視的，這樣才加工時不會因為SMD物料出現(xiàn)問題。

       第三，SMT貼片打樣車間都是兩班倒，需在bom上標明的信息必須要標明，否則到了夜班出現(xiàn)問題也沒辦法詢問，來料電阻類的原件要標好精度是1%的還是5%的，來料電容類的要說明元件的電壓數(shù)，還有就是IC芯片二三極管等是不是可以代用，這些都應(yīng)該在bom上備注好，否則在SMT貼片加工時在求證這些信息就會影響加工的速度，所以這些加工前的準備工作是不能忽視的。 smt貼片打樣可以幫助您更好地管理生產(chǎn)質(zhì)量。

在此過程中，必須嚴格控制以上技術(shù)指標和材料，這是焊接工藝成功的基本條件。剩下的問題是技術(shù)人員要指定理想的過程(溫度)曲線，該曲線分為三個部分：預(yù)熱，焊接和冷卻。預(yù)熱不要太快，否則容易產(chǎn)生焊球和飛濺;焊接溫度過高，超過印版的加熱溫度會引起過熱變色。如果焊接時間太長，則焊接時間會太短，并且焊接溫度會太低。過多的冷卻會產(chǎn)生熱應(yīng)力。即使是理想的過程(溫度)曲線也不夠。實際PCB中的熔爐是表面，而不是一條線，其邊緣與中興的溫度不同，因為外殼，部件，導(dǎo)線，各種材料的焊接板的熱量不同，每個點的溫度變化很大，所以整個焊接過程是一名技術(shù)人員，對焊接材料，焊錫和助焊劑，溫度，時間進行控制。經(jīng)過綜合平衡，綜合調(diào)整，可獲得質(zhì)量好的焊點。一個焊接點的合格率可以達到99.99%，即10,000個焊接點，只是一個不良的焊接點。如果計算機主機板上有大約2000個焊點，也就是說，根據(jù)以上五個指標中的一個也有不良產(chǎn)品，則修復(fù)率可達20%。這與國外計算機主板5%的維修率相比要高得多。這表明焊接過程并不簡單。smt貼片打樣可以為您的產(chǎn)品提供更好的可靠性。云浮醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片打樣參數(shù)

smt貼片打樣可以幫助您更好地管理生產(chǎn)流程和成本。江州區(qū)一站式SMT貼片打樣測試

如何提高SMT打樣小批量加工貼片效率

一、負荷分配平衡SMT打樣小批量加工需要合理分配每臺設(shè)備的貼裝元件數(shù)量，盡量使每臺設(shè)備的貼裝時間相等。二、設(shè)備優(yōu)化每臺貼片機都有一個大的貼片速度值，對每臺設(shè)備的數(shù)控程序進行優(yōu)化，就是使貼片機在SMT貼片生產(chǎn)加工過程中盡可能符合這些條件，從而實現(xiàn)高速貼裝，減少設(shè)備的貼裝時間。

三、盡可能使貼裝頭同時拾取元件在排列貼裝程序時，SMT打樣小批量加工將同類型元件排在一起，以減少貼裝頭拾取元件時換吸嘴的次數(shù)，節(jié)約貼裝時間。拾取次數(shù)較多的供料器應(yīng)安放在靠近印制板的料站上。在一個拾放循環(huán)過程中，盡量只從正面或后面的料站上取料，以減少貼裝頭移動距離。在每個拾放循環(huán)過程中，要使貼裝頭滿負荷。 江州區(qū)一站式SMT貼片打樣測試