4、空間信息獲取及綜合應(yīng)用集成系統(tǒng)空間數(shù)據(jù)獲取系統(tǒng)，包括低空遙感系統(tǒng)、基于導(dǎo)航定位的精密測(cè)量與檢測(cè)系統(tǒng)、與PDA及移動(dòng)通信部件一體化的數(shù)據(jù)獲取設(shè)備等；導(dǎo)航定位綜合應(yīng)用集成系統(tǒng)，包括基于“北斗一號(hào)”衛(wèi)星導(dǎo)航定位應(yīng)用的主動(dòng)/被動(dòng)的導(dǎo)航、定位設(shè)備及公眾服務(wù)系統(tǒng)；基于位置服務(wù)（LBS）技術(shù)的應(yīng)用系統(tǒng)平臺(tái)；時(shí)空數(shù)據(jù)庫(kù)的構(gòu)建及其應(yīng)用技術(shù)等。5、面向行業(yè)及企業(yè)信息化的應(yīng)用系統(tǒng)融合多種通信手段的企業(yè)信息通信集成技術(shù)；智能化的知識(shí)管理；工作流、多媒體；基于SOA架構(gòu)建立的企業(yè)信息化集成應(yīng)用。是企業(yè)投標(biāo)時(shí)的重要條件。吳中區(qū)什么是高新企業(yè)認(rèn)證常見(jiàn)問(wèn)題

新材料新材料（或稱(chēng)先進(jìn)材料）是指新近發(fā)展或正在發(fā)展之中的具有比傳統(tǒng)材料的性能更為優(yōu)異的一類(lèi)材料。新材料技術(shù)是按照人的意志，通過(guò)物理研究、 材料設(shè)計(jì)、材料加工、試驗(yàn)評(píng)價(jià)等一系列研究過(guò)程，創(chuàng)造出能滿(mǎn)足各種需要的新型材料的技術(shù)。新材料按材料的屬性劃分，有金屬材料、無(wú)機(jī)非多屬材料（如陶瓷、砷化鎵半導(dǎo)體等）、有機(jī)高分子材料、先進(jìn)復(fù)合材料四大類(lèi)。按材料的使用性能性能分，有結(jié)構(gòu)材料和功能材料。結(jié)構(gòu)材料主要是利用材料的力學(xué)和理化性能，以滿(mǎn)足度、高剛度、高硬度、耐高溫、耐磨、耐蝕、抗輻照等性能要求；功能材料主要是利用材料具有的電、磁、聲、光熱等效應(yīng)， 以實(shí)現(xiàn)某種功能，如半導(dǎo)體材料、磁性材料、光敏材料、熱敏材料、隱身材料和制造、氫彈的核材料等 。虎丘區(qū)智能化高新企業(yè)認(rèn)證行業(yè)（四）選擇參與高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定工作的并報(bào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室備案。

3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達(dá)到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測(cè)試技術(shù)集成電路品種的測(cè)試軟件，包括圓片（Wafer）測(cè)試及成品測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證測(cè)試軟件；提高集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計(jì)測(cè)試自動(dòng)連接工具等。

5、集成電路芯片制造技術(shù)CMOS工藝技術(shù)、CMOS加工技術(shù)、BiCMOS技術(shù)、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產(chǎn)品的工業(yè)化技術(shù)；雙極型工藝技術(shù)，CMOS加工技術(shù)與BiCMOS加工技術(shù)；寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù)；電力電子集成器件工藝技術(shù)。6、集成光電子器件技術(shù)半導(dǎo)體大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模塊；陣列探測(cè)器；10Gbit/s-40Gbit/s光發(fā)射及接收模塊；用于高傳輸速率多模光纖技術(shù)的光發(fā)射與接收器件；非線性光電器件；平面波導(dǎo)器件（PLC）（包括CWDM復(fù)用/解復(fù)用、OADM分插復(fù)用、光開(kāi)關(guān)、可調(diào)光衰減器等）。一年銷(xiāo)售收入在2億元以上的企業(yè)，比例不低于3%。

（一）企業(yè)申請(qǐng)企業(yè)對(duì)照本辦法進(jìn)行自我評(píng)價(jià)。認(rèn)為符合認(rèn)定條件的在“高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作網(wǎng)”注冊(cè)登記，向認(rèn)定機(jī)構(gòu)提出認(rèn)定申請(qǐng)。申請(qǐng)時(shí)提交下列材料：1. 高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定申請(qǐng)書(shū)；2. 證明企業(yè)依法成立的相關(guān)注冊(cè)登記證件；3. 知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)材料、科研項(xiàng)目立項(xiàng)證明、科技成果轉(zhuǎn)化、研究開(kāi)發(fā)的組織管理等相關(guān)材料；4. 企業(yè)高新技術(shù)產(chǎn)品（服務(wù)）的關(guān)鍵技術(shù)和技術(shù)指標(biāo)、生產(chǎn)批文、認(rèn)證認(rèn)可和相關(guān)資質(zhì)證書(shū)、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告等相關(guān)材料；縱觀世界各國(guó)，飛今市場(chǎng)大多并非原來(lái)的率先創(chuàng)新者，而更多的恰恰是模仿創(chuàng)新者。吳中區(qū)什么是高新企業(yè)認(rèn)證聯(lián)系方式

在競(jìng)爭(zhēng)中取得地位時(shí)，必須采取這種模式。吳中區(qū)什么是高新企業(yè)認(rèn)證常見(jiàn)問(wèn)題

4、嵌入式軟件嵌入式圖形用戶(hù)界面技術(shù)；嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)管理技術(shù)；嵌入式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)；嵌入式Java平臺(tái)技術(shù)；嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境構(gòu)建技術(shù)；嵌入式支撐軟件層中的其他關(guān)鍵軟件模塊研發(fā)及生成技術(shù)；面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式軟件支撐平臺(tái)（包括：智能手機(jī)軟件平臺(tái)、信息家電軟件平臺(tái)、汽車(chē)電子軟件平臺(tái)等）技術(shù)；嵌入式系統(tǒng)整體解決方案的技術(shù)研發(fā)等。5、計(jì)算機(jī)輔助工程管理軟件用于工程規(guī)劃、工程管理/產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造等過(guò)程中使用的軟件工作平臺(tái)或軟件工具。包括：基于模型數(shù)字化定義（MBD）技術(shù)的計(jì)算機(jī)輔助產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造及工藝軟件技術(shù)；面向行業(yè)的產(chǎn)品數(shù)據(jù)分析和管理軟件技術(shù)；基于計(jì)算機(jī)協(xié)同工作的輔助設(shè)計(jì)軟件技術(shù)；快速成型的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造軟件技術(shù)；具有行業(yè)特色的計(jì)算機(jī)輔助工程管理/產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工具技術(shù)；產(chǎn)品全生命周期管理（PLM）系統(tǒng)軟件技術(shù)；計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）相關(guān)軟件技術(shù)等。吳中區(qū)什么是高新企業(yè)認(rèn)證常見(jiàn)問(wèn)題

蘇州凱樂(lè)升企業(yè)服務(wù)有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在江蘇省等地區(qū)的商務(wù)服務(wù)中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，蘇州凱樂(lè)升企業(yè)服務(wù)供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！