FIP點膠加工過程中，一個基本的要求是在整個點膠加工過程中保持膠體流速和點膠效果一致。但是，由于影響點膠定量精度的因素很多，包括流體粘度、流體溫度、針筒內(nèi)液體的高度和壓力、針尖的內(nèi)徑和長度、點膠機(jī)器結(jié)構(gòu)、點膠高度以及膠點大小和形狀等，所以必須通過程序控制和機(jī)械控制來提高點膠的定量精度，并實現(xiàn)整個過程中膠體流速和點膠加工效果的一致性。

    隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路復(fù)雜度不斷增加，這就要求半導(dǎo)體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性。這些年來，為縮小電子產(chǎn)品的尺寸、降低生產(chǎn)成本，實現(xiàn)高精度的點膠控制性能已經(jīng)成為工業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的需要，這就對點膠過程的高性能的控制要求變得越來越苛刻。

    高精度點膠控制的很終目標(biāo)是達(dá)到接近測量精度的很小誤差，同時還要具有很好的穩(wěn)定性。只有這樣，才能使點膠過程更精確，點膠質(zhì)量更好。

    由此可見，未來完成精確的定量點膠，而且會有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢，因此全自動點膠機(jī)技術(shù)及點膠裝置的研究也必將會持續(xù)下去。隨著21世紀(jì)納米電子時代的到來，電磁屏蔽封裝技術(shù)必將面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也孕育著更大的發(fā)展，這一環(huán)境下，F(xiàn)IP點膠的發(fā)展也勢必會越來越好！