LED 照明DIGITIMES Research 分析師指出應白熾燈于 2012 年禁產禁售的規范，2011 年 LED 燈泡出貨量將***成長，產值預估將高達約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國等國家對于 LED 照明等綠色產品實施補貼政策，及賣場、商店及工場等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅動下，以產值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機會突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動對鋁基板的大量需求。五大發展趨勢· 大力發展高密度互連技術 （HDI） ─ HDI 集中體現當代 PCB **技術，它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化。不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的成本；江蘇標準Pcba加工價格合理

電子書根據 DIGITIMES Research 預測，全球電子書出貨量有望在 2013 年達到 2,800 萬臺，2008 年至 2013 年復合年增長率將為 386%。分析指出，到 2013 年，全球電子書市場規模將達到 30 億美元。電子書用 PCB 板設計趨勢：一是要求層數增多；二是要求采用盲埋孔工藝；三是要求采用適合高頻信號的 PCB 基材。數碼相機iSuppli 公司稱，隨著市場趨于飽和，2014 年數碼相機產量將開始停滯不前。預計 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺，低端數碼相機將遇到來自可拍照手機的強烈競爭。江蘇標準Pcba加工價格合理這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。

為大型、高密度的印刷電路板裝配（PCBA, printed circuit board assembly）發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的，當一個單元到***測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。***更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。

在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA)，制造和測試藝術級的PCBA和完整的傳送系統。超過5000節點數的裝配對我們是一個關注，因為它們已經接近我們現有的在線測試(ICT, in circuit test)設備的資源極限(圖一)。我們制造大約800種不同的PCBA或“節點”。在這800種節點中，大約20種在5000~6000個節點范圍。可是，這個數迅速增長。新的開發項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節點數的更大電路板可能將會繼續。例如，正在畫電路板圖的一個設計，有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的。B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技術。

員工不需思考判斷是否達標，PC代替完成并顯示測試結果。測試數據界面測試數據界面統計報表功能隨時查閱產量及品質狀況。測試速度提高5-10倍，為企業帶來經濟效益，縮減工位。整機測試環境下測試，所以不介入被測產品的技術**內幕。免去所有人為因素，所以判斷更為準確、可靠。特殊I/O及夾具構造，轉Model不需拆焊或再焊連接線，一次連線長久使用，提高轉Model的效率。人性化編程環境，電子技術人員只需4個小時，可完全學會測試程序的編程及優化。統計報表功能隨時查閱產量及品質狀況。遠程控制功能。管理層權限設置功能。條碼掃描、打印功能。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。南通標準Pcba加工廠家現貨

每加上一層就處理至所需的形狀。江蘇標準Pcba加工價格合理

1951年，聚酰亞胺的出現，便樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。[1]印刷電路板***被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]江蘇標準Pcba加工價格合理

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