2、采用正確的布線(xiàn)策略采用平等走線(xiàn)可以減少導(dǎo)線(xiàn)電感，但導(dǎo)線(xiàn)之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，比較好采用井字形網(wǎng)狀布線(xiàn)結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線(xiàn)，另一面縱向布線(xiàn)，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。3、為了抑制PCB電路板導(dǎo)線(xiàn)之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線(xiàn)時(shí)應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平等走線(xiàn)，盡可能拉開(kāi)線(xiàn)與線(xiàn)之間的距離，信號(hào)線(xiàn)與地線(xiàn)及電源線(xiàn)盡可能不交叉。在一些對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線(xiàn)之間設(shè)置一根接地的印制線(xiàn)，可以有效地抑制串?dāng)_。錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。蘇州智能SMT貼片加工平臺(tái)

在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的，所以形形**的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)加工 [1]。錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用， 電子科技**勢(shì)在必行?？梢韵胂?，在intel、amd等國(guó)際CPU、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20納米的情況下，SMT這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。南京質(zhì)量SMT貼片加工市場(chǎng)價(jià)表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。

PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但產(chǎn)品多元化。不會(huì)因?yàn)橐粌蓚€(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)不旺，造成整個(gè)市場(chǎng)下滑。印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。上世紀(jì)90年代以來(lái)，我國(guó)印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長(zhǎng)。2001年至2002年，受世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩等因素的影響，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的增長(zhǎng)速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)不足5%。2003年以后，隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長(zhǎng)速度。2005年，我國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)約31.4%。

為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就**了有幾層**的布線(xiàn)層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含**外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來(lái)。目前所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成。

電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或**測(cè)試法。據(jù)電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域，為了更有效節(jié)省體積和達(dá)到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機(jī)和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測(cè)的儀器有MUMA200全鋁合金式光學(xué)影像測(cè)量?jī)x、三軸全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)xVMC250S、VMC四軸全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x、VMS系列光學(xué)影像測(cè)量?jī)x等等。通過(guò)迭代方法可以確定沒(méi)有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。蘇州智能SMT貼片加工平臺(tái)

根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。蘇州智能SMT貼片加工平臺(tái)

覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我國(guó)大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%已經(jīng)發(fā)展到厚布占60%，薄布占40% 。目前我國(guó)大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和1080外，還有等8個(gè)規(guī)格，極薄型電子布由1078和106等2個(gè)規(guī)格。因此電子布生產(chǎn)廠家加速研制開(kāi)發(fā)薄型電子布是當(dāng)務(wù)之急。蘇州智能SMT貼片加工平臺(tái)

無(wú)錫格凡科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明，攜手共畫(huà)藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶(hù)粉絲源，也收獲了良好的用戶(hù)口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來(lái)公司能成為行業(yè)的翹楚，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將引領(lǐng)格凡供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來(lái)，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！